某半导体器件存储芯片代加工设备厂在晶圆代加工的过程中，选择硅烷采取硅外延性的生长，空气清洗塔导致高溶液浓度含硅废气。废气拥有pH起伏大（2-11）、硅含量的高的特征，传统与现代整理具体方法易产生硅垢淤塞问題。 废液材料及原因 废渣常见组成为： 充分均匀溶解性硅酸盐 ：SiO₂酸度达1000-1500mg/L 磷酸/氢氧化反应钠 ：洗條塔酸碱性洗條液无残留 颗粒肥料硅 ：微米级SiO₂固体 痕量砷 ：辅料钙镁离子带往 加工处理加工过程具体步骤 创新性用"两极结合+膜进行过滤+汽化心得"生产工艺： 特一级结合 ：用CaO可以调节pH至4-5，生产硅酸钙沉淀出的，硅弄掉率60%。 中级采和 ：加Na₂CO₃将pH加快至9，进1步沉淀出的余下硅，电容串联用镁剂除砷。 反渗透膜设备 ：0.02μm淘瓷膜过虑微米级硅顆粒，通量动态平衡在80LMH。 MVR多效空调蒸发器 ：浸提高盐废污水，晶体出Na₂SO₄副护肤品，水中水回用率超90%。 从而成果 总硅从1500mg/L降到5mg/L以內 砷含碳量从0.8mg/L降下来0.01mg/L 体系无水垢启动已经超过2年 年回收并硫酸钠钠纳米线约800吨